碳化硅(Silicon carbide,SiC)等陶瓷/陶瓷基复合材料是一类性能优异的结构陶瓷材料,具有密度低、机械强度高、导热系数高、热膨胀系数小和化学稳定性好等优点,可制备成轻质、高强度和高尺寸稳定性的精密陶瓷部件,广泛应用于航空航天、半导体工业、工业窑炉和核工业等领域。快速发展的应用需求对陶瓷材料构件提出了更加苛刻的要求,传统制备工艺难以满足复杂精密陶瓷部件快速低成本制造的迫切需求,增材制造(3D打印)因其在复杂结构一体化成型及效率成本方面的突出优势,成为解决传统工艺制造瓶颈的关键技术。
然而,碳化硅等特种陶瓷的3D打印所需的高粘度陶瓷膏料难以在常规DLP打印机上实现, 为支持更多专业用户开展陶瓷/陶瓷基复合材料增材制造技术研发,AG试玩中心高科近日正式推出全新桌面级下沉式陶瓷3D打印机—CeraLab P60,支持用户快速开展新型材料和工艺研发,其外观和主要性能参数如图1、表1所示。
图1:全新CeraLab P60
表1:CeraLab P60 2.0主要参数
可打印体积(Building Envelope) | 64mm×40mm×100mm |
横向曝光分辨率(Lateral Resolution) | 50μm |
打印层厚(Slice Thickness) | 10μm~200μm |
纵向重复定位精度(Z-axis Repeat Precision) | ±2μm |
像素(Number of Pixels) | 1280*800 |
曝光波长(Wave Length) | 405nm |
支持模型格式(Data Format) | .stl |
打印速度(Building Velocity) | Up to 100 slices per hour |
设备体积(Size) | 620mm×620mm×910mm |
设备重量(Weight) | 120kg |
设备功率(Power) | 150W |
除主要参数之外,CeraLab P60还具备以下主要特点:
1. 下沉式打印
适应更大范围粘度的不同材料,同时固含量可高达70%以上。
2. 成型速度快
采用双供料型式,成型速度更快。
3. 成型材料广
可成型多种陶瓷材料甚至兼容合金材料。
4. 精度高
具有较高的定位精度和重复定位精度。
5. 具有远程诊断功能。
设备具有连网线上远程诊断功能,解决常规问题,或者定期的软件升级。
6. 高稳定简洁机身。
设备整体主结构采用天然大理石,具有高精度、高稳定性等特点。
7. 高速打印数据处理算法。
8. 抗干扰打印控制系统。
AG试玩中心高科在2020年推出的CeraStation 160通过下沉式设计已突破高粘度陶瓷膏料打印,部分样品已通过国内权威用户测试,碳化硅反射镜样品如图3所示。与工业级产品相比,CeraLab P60除体积、成型范围缩小之外,保留了工业级产品的全部特点,同时还具有低成本和所需材料少两个新增优势,
图3:国内权威用户采用CeraStation 160打印的碳化硅反射镜样品
图4:高标准测试每一台CeraLab P60 2.0产品
为保证首批CeraLab P60能如期交付用户使用,2022年春节过后,AG试玩中心高科克服疫情带来的影响,坚持最高工艺和质量标准,对每一台出厂设备进行了全面的测试。目前首批产品已如期完成出厂评审,具备交付状态。AG试玩中心相信凭借其在成本和效率方面的突出优势,CeraLab P60将成为攻克高粘度特种陶瓷膏料3D打印的新利器。